HBM3e (1) 썸네일형 리스트형 삼성전자, 엔비디아 HBM3E 통과(로이터통신) 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 인증을 통과했다는 소식은 반도체 산업에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이 인증을 통해 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E를 공급할 수 있는 기회를 얻게 되었으며, 이는 2024년 4분기 중으로 이루어질 예정입니다. 그러나 삼성전자는 고객사 관련 정보에 대해서는 확인해줄 수 없다는 입장을 밝혔습니다. 삼성전자 HBM3E 제품 개요- 제품명: HBM3E 8단 - 특징: HBM3E는 고속 데이터 전송을 지원하며, 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 활용이 기대됩니다. 엔비디아와의 협력- 인증 통과: 삼성전자의 HBM3E 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하여 공급 가능성이 열렸습니다. - 공급 일정: 로이터 통신에 따르면, 삼성전자는 202.. 이전 1 다음
